Panasonic SMT चिप माउंटर NPM-D3

संक्षिप्त वर्णन:

एकाच ओळीवर वेगवेगळ्या प्रकारच्या सब्सट्रेट्ससह मिश्रित उत्पादन देखील ड्युअल कन्व्हेयरसह प्रदान केले जाते.

उत्पादन तपशील

उत्पादन टॅग

वैशिष्ट्य

एकूण माउंटिंग लाइन्ससह उच्च क्षेत्र उत्पादकता उच्च उत्पादकता आणि मुद्रण, प्लेसमेंट आणि तपासणी प्रक्रिया एकत्रीकरणासह गुणवत्ता

कॉन्फिगर करण्यायोग्य मॉड्यूल प्लग-आणि-प्ले फंक्शन्ससह लवचिक लाइन सेटअपहेड स्थान लवचिकतेस अनुमती देतात.

लाइन ऑपरेशन मॉनिटरिंगद्वारे सिस्टम सॉफ्टवेअर उत्पादन योजना समर्थनासह रेषा, मजला आणि कारखाना यांचे सर्वसमावेशक नियंत्रण.

एकूण ओळ समाधान

इन्स्पेक्शन हेड्स इन्स्टॉल करून स्मॉलर-फूटप्रिंट मॉड्यूलर रेषा

इन-लाइन तपासणीसह उच्च-गुणवत्तेचे उत्पादन प्रदान करते

*1:पीसीबी ट्रॅव्हर्स कन्व्हेयर ग्राहकाने तयार केले पाहिजे.*2:सुसंगत प्रिंटर आणि अधिक तपशीलांसाठी कृपया तुमच्या विक्री प्रतिनिधीशी संपर्क साधा.

मल्टी-प्रॉडक्शन लाइन

उच्च क्षेत्र उत्पादकता आणि उच्च-अचूकता प्लेसमेंटची एकाच वेळी प्राप्ती

उच्च उत्पादन मोड (उच्च उत्पादन मोड: चालू

कमालगती: 84 000 cph *1 (IPC9850(1608):63 300cph *1 )/ प्लेसमेंट अचूकता: ±40 μm

उच्च अचूकता मोड (उच्च उत्पादन मोड: बंद

कमालगती: 76 000 cph *1 / प्लेसमेंट अचूकता: ±30 μm (पर्याय: ±25μm *2)

*1:16NH × 2 हेडसाठी युक्ती*2: पॅनासोनिकने निर्दिष्ट केलेल्या परिस्थितीनुसार

नवीन प्लेसमेंट प्रमुख

हलके 16-नोजल हेड

नवीन उच्च-कडकपणा बेस

उच्च-गती/अचूकता प्लेसमेंटला समर्थन देणारा उच्च कडकपणा बेस

बहु-ओळख कॅमेरा

· एका कॅमेरामध्ये तीन ओळख कार्ये एकत्रित

· घटकांची उंची ओळखण्यासह जलद ओळख स्कॅन

· 2D वरून 3D वैशिष्ट्यांमध्ये अपग्रेड करण्यायोग्य

उच्च उत्पादकता - दुहेरी माउंटिंग पद्धत वापरते

पर्यायी, स्वतंत्र आणि हायब्रिड प्लेसमेंट

निवडण्यायोग्य "पर्यायी" आणि "स्वतंत्र" दुहेरी प्लेसमेंट पद्धत आपल्याला प्रत्येक फायद्याचा चांगला वापर करण्यास अनुमती देते.

• पर्यायी:

पुढची आणि मागील हेड्स आळीपाळीने पुढच्या आणि मागील लेनमध्ये PCBs वर प्लेसमेंट कार्यान्वित करतात.

• स्वतंत्र:

फ्रंट हेड पीसीबीवर फ्रंट लेनमध्ये प्लेसमेंट आणि मागील लेनवर मागील हेड एक्झिक्युट प्लेसमेंट कार्यान्वित करते.

पूर्णपणे स्वतंत्र प्लेसमेंटद्वारे उच्च उत्पादकता

NPM-TT (TT2) शी थेट लिंक करून ट्रे घटकांचे स्वतंत्र प्लेसमेंट साध्य केले. ट्रे घटकांच्या पूर्ण स्वतंत्र प्लेसमेंटसाठी सक्षम, 3-नोझल हेडसह मध्यम, मोठ्या-आकाराच्या घटक प्लेसमेंटचा सायकल वेळ सुधारतो.संपूर्ण ओळीचे आउटपुट वर्धित केले आहे.

पीसीबी एक्सचेंज वेळ कमी

PCB एक्सचेंज वेळ कमी करण्यासाठी आणि उत्पादकता सुधारण्यासाठी मशीनच्या आत अपस्ट्रीम कन्व्हेयरवर L=250mm* पेक्षा कमी स्टँडबाय PCB ला अनुमती द्या.

* शॉर्ट कन्व्हेयर निवडताना

सपोर्ट पिनची स्वयंचलित बदली (पर्याय)

नॉन-स्टॉप चेंजओव्हर सक्षम करण्यासाठी आणि मनुष्य-शक्ती आणि ऑपरेशन त्रुटी वाचविण्यात मदत करण्यासाठी समर्थन पिनचे स्वयंचलित स्थिती बदल.

गुणवत्ता सुधारणा

प्लेसमेंट उंची नियंत्रण कार्य

पीसीबी वॉरपेज कंडिशन डेटा आणि ठेवल्या जाणार्‍या प्रत्येक घटकाच्या जाडीच्या डेटावर आधारित, माउंटिंग गुणवत्ता सुधारण्यासाठी प्लेसमेंट उंचीचे नियंत्रण ऑप्टिमाइझ केले जाते.

ऑपरेटिंग दर सुधारणा

फीडर स्थान विनामूल्य

त्याच टेबलमध्ये, फीडर कुठेही सेट केले जाऊ शकतात. मशीन चालू असताना पर्यायी वाटप तसेच पुढील उत्पादनासाठी नवीन फीडर सेट करणे शक्य आहे.

फीडर्सना सपोर्ट स्टेशन (पर्याय) द्वारे ऑफ-लाइन डेटा इनपुट आवश्यक असेल.

सोल्डर इन्स्पेक्शन (SPI) • घटक तपासणी (AOI) - तपासणी हेड

सोल्डर तपासणी

· सोल्डर देखावा तपासणी

आरोहित घटक तपासणी

· माउंट केलेल्या घटकांचे स्वरूप तपासणी

प्री-माउंटिंग परदेशी ऑब्जेक्ट*1 तपासणी

· BGAs ची पूर्व-माउंटिंग परदेशी वस्तू तपासणी

· सीलबंद केस प्लेसमेंटच्या आधी परदेशी वस्तूची तपासणी

*1: चिप घटकांसाठी (03015 मिमी चिप वगळता).

SPI आणि AOI स्वयंचलित स्विचिंग

· सोल्डर आणि घटक तपासणी उत्पादन डेटानुसार स्वयंचलितपणे स्विच केली जाते.

तपासणी आणि प्लेसमेंट डेटाचे एकत्रीकरण

· केंद्रीय व्यवस्थापित घटक लायब्ररी किंवा समन्वय डेटासाठी प्रत्येक प्रक्रियेसाठी दोन डेटा देखभाल आवश्यक नसते.

दर्जेदार माहितीसाठी स्वयंचलित लिंक

· प्रत्येक प्रक्रियेची आपोआप जोडलेली गुणवत्ता माहिती तुमच्या दोष कारणांचे विश्लेषण करण्यास मदत करते.

अॅडहेसिव्ह डिस्पेंसिंग - डिस्पेंसिंग हेड

स्क्रू-प्रकार डिस्चार्ज यंत्रणा

· Panasonic च्या NPM मध्ये पारंपारिक HDF डिस्चार्ज यंत्रणा आहे, जी उच्च-गुणवत्तेचे वितरण सुनिश्चित करते.

विविध डॉट/ड्रॉइंग डिस्पेंसिंग पॅटर्नला सपोर्ट करते

· उच्च अचूकता सेन्सर (पर्याय) डिस्पेंसिंगची उंची कॅलिब्रेट करण्यासाठी स्थानिक पीसीबीची उंची मोजतो, ज्यामुळे PCB वर संपर्क नसलेल्या वितरणास अनुमती मिळते.

उच्च-गुणवत्तेची प्लेसमेंट - APC प्रणाली

दर्जेदार उत्पादन मिळविण्यासाठी पीसीबी आणि घटक इत्यादींमधील फरक नियंत्रित करते.

APC-FB*1 प्रिंटिंग मशीनला अभिप्राय

● सोल्डर तपासणींमधून विश्लेषित केलेल्या मापन डेटाच्या आधारे, ते मुद्रण स्थिती सुधारते.(X,Y,θ)

APC-FF*1 प्लेसमेंट मशीनला फीडफॉरवर्ड करा

· हे सोल्डर पोझिशन मापन डेटाचे विश्लेषण करते आणि त्यानुसार घटक प्लेसमेंट पोझिशन्स (X, Y, θ) दुरुस्त करते. चिप घटक (0402C/R ~)पॅकेज घटक (QFP, BGA, CSP)

APC-MFB2 फीडफॉरवर्ड AOI/प्लेसमेंट मशीनला फीडबॅक

· APC ऑफसेट पोझिशनवर स्थिती तपासणी

· प्रणाली AOI घटक स्थिती मापन डेटाचे विश्लेषण करते, प्लेसमेंट स्थिती (X, Y, θ) दुरुस्त करते आणि त्याद्वारे प्लेसमेंट अचूकता राखते. चिप घटक, लोअर इलेक्ट्रोड घटक आणि लीड घटक*2 सह सुसंगत

*1 : APC-FB (फीडबॅक) /FF (फीडफॉरवर्ड): दुसर्‍या कंपनीचे 3D तपासणी मशीन देखील जोडले जाऊ शकते.(कृपया तपशिलांसाठी तुमच्या स्थानिक विक्री प्रतिनिधीला विचारा.)*2 : APC-MFB2 (माउंटर फीडबॅक2): लागू घटक प्रकार एका AOI विक्रेत्यापासून दुसऱ्यामध्ये बदलतात.(तपशीलांसाठी कृपया तुमच्या स्थानिक विक्री प्रतिनिधीला विचारा.)

घटक पडताळणी पर्याय - ऑफ-लाइन सेटअप समर्थन स्टेशन

चेंजओव्हर दरम्यान सेटअप त्रुटी प्रतिबंधित करते सोपे ऑपरेशनद्वारे उत्पादन कार्यक्षमतेत वाढ प्रदान करते

* वायरलेस स्कॅनर आणि इतर अॅक्सेसरीज ग्राहकाने पुरवल्या जातील

· घटक चुकीचे स्थान निश्चितपणे प्रतिबंधित करते चेंजओव्हर घटकांवरील बारकोड माहितीसह उत्पादन डेटा सत्यापित करून चुकीचे स्थान रोखते.

· स्वयंचलित सेटअप डेटा सिंकिंग फंक्शन मशीन स्वतः पडताळणी करते, वेगळा सेटअप डेटा निवडण्याची गरज दूर करते.

· इंटरलॉक कार्य पडताळणीमध्ये कोणतीही समस्या किंवा त्रुटी मशीन बंद करेल.

· नेव्हिगेशन फंक्शन एक नेव्हिगेशन फंक्शन सत्यापन प्रक्रिया अधिक सहजपणे समजण्यायोग्य बनवण्यासाठी.

सपोर्ट स्टेशन्ससह, ऑफलाइन फीडर कार्ट सेटअप मॅन्युफॅक्चरिंग फ्लोअरच्या बाहेरही शक्य आहे.

· दोन प्रकारची सपोर्ट स्टेशन्स उपलब्ध आहेत.

बदलण्याची क्षमता - स्वयंचलित बदल पर्याय

सपोर्टिंग चेंजओव्हर (उत्पादन डेटा आणि रेल्वे रुंदी समायोजन) वेळेचे नुकसान कमी करू शकते

· पीसीबी आयडी रीड-इन टाइपपीसीबी आयडी रीड-इन फंक्शन 3 प्रकारच्या बाह्य स्कॅनर, हेड कॅमेरा किंवा प्लॅनिंग फॉर्ममधून निवडण्यायोग्य आहे

बदलण्याची क्षमता - फीडर सेटअप नेव्हिगेटर पर्याय

कार्यक्षम सेटअप प्रक्रिया नेव्हिगेट करण्यासाठी हे एक समर्थन साधन आहे.उत्पादनासाठी लागणार्‍या वेळेचा अंदाज लावताना आणि ऑपरेटरला सेटअप सूचना प्रदान करताना सेटअप ऑपरेशन्स करण्यासाठी आणि पूर्ण करण्यासाठी लागणारा वेळ हे साधन घटक घटक असतात. हे उत्पादन लाइनसाठी सेटअप दरम्यान सेटअप ऑपरेशन्सची कल्पना आणि सुव्यवस्थित करेल.

ऑपरेटिंग दर सुधारणा - पार्ट्स सप्लाय नेव्हिगेटर पर्याय

घटक पुरवठा समर्थन साधन जे कार्यक्षम घटक पुरवठा प्राधान्ये नेव्हिगेट करते.प्रत्येक ऑपरेटरला घटक पुरवठा सूचना पाठवण्यासाठी घटक रन-आउट होईपर्यंत आणि ऑपरेटरच्या हालचालीचा कार्यक्षम मार्ग यावर उरलेल्या वेळेचा विचार करते.हे अधिक कार्यक्षम घटक पुरवठा प्राप्त करते.

*PanaCIM ला अनेक उत्पादन लाइन्सना घटक पुरवण्यासाठी प्रभारी ऑपरेटर असणे आवश्यक आहे.

पीसीबी माहिती संप्रेषण कार्य

पहिल्या NPM मशीनवर केलेल्या मार्क ओळखीची माहिती डाउनस्ट्रीम NPM मशीनवर दिली जाते. जी हस्तांतरित माहितीचा वापर करून सायकल वेळ कमी करू शकते.

डेटा क्रिएशन सिस्टम – NPM-DGS (मॉडेल क्र.NM-EJS9A)

हे एक सॉफ्टवेअर पॅकेज आहे जे घटक लायब्ररी आणि PCB डेटाचे एकात्मिक व्यवस्थापन प्रदान करते, तसेच उत्पादन डेटा जो उच्च-कार्यक्षमता आणि ऑप्टिमायझेशन अल्गोरिदमसह माउंटिंग लाइन्स वाढवतो.

*1:एक संगणक स्वतंत्रपणे खरेदी करणे आवश्यक आहे.*2:NPM-DGS ची मजला आणि रेषा पातळीची दोन व्यवस्थापन कार्ये आहेत.

CAD आयात

तुम्हाला CAD डेटा आयात करण्याची आणि स्क्रीनवर ध्रुवीयता इ. तपासण्याची अनुमती देते.

सर्वोत्तमीकरण

उच्च उत्पादकता जाणवते आणि आपल्याला सामान्य अॅरे तयार करण्यास देखील अनुमती देते.

PPD संपादक

वेळेचे नुकसान कमी करण्यासाठी उत्पादनादरम्यान PC वर उत्पादन डेटा अद्यतनित करा.

घटक लायब्ररी

माउंटिंग, तपासणी आणि वितरण यासह घटक लायब्ररीच्या एकत्रित व्यवस्थापनास अनुमती देते.

डेटा क्रिएशन सिस्टम – ऑफलाइन कॅमेरा (पर्याय)

मशीन चालू असतानाही घटक डेटा ऑफलाइन तयार केला जाऊ शकतो.

घटक डेटा तयार करण्यासाठी लाइन कॅमेरा वापरा. प्रकाश परिस्थिती आणि ओळख गती आगाऊ पुष्टी केली जाऊ शकते, त्यामुळे ते उत्पादकता आणि गुणवत्ता सुधारण्यासाठी योगदान देते.

ऑफलाइन कॅमेरा युनिट

डेटा क्रिएशन सिस्टम - डीजीएस ऑटोमेशन (पर्याय)

स्वयंचलित मॅन्युअल रूटीन कार्ये ऑपरेशन त्रुटी आणि डेटा निर्मिती वेळ कमी करतात.

मॅन्युअल दैनंदिन कार्ये स्वयंचलित केली जाऊ शकतात. ग्राहक प्रणालीसह सहयोग केल्याने, डेटा तयार करण्यासाठी नियमित कार्ये कमी केली जाऊ शकतात, त्यामुळे उत्पादन तयारीच्या वेळेत लक्षणीय घट होण्यास हातभार लागतो. यामध्ये निर्देशांक आणि कोन स्वयंचलितपणे दुरुस्त करण्याचे कार्य देखील समाविष्ट आहे. माउंटिंग पॉइंट (आभासी AOI).

संपूर्ण सिस्टम प्रतिमेचे उदाहरण

स्वयंचलित कार्ये (उतारा)

CAD आयात

ऑफसेट मार्क सेटिंग

· PCB चेंफरिंग

माउंटिंग पॉइंट चुकीचे संरेखन सुधारणा

· नोकरी निर्मिती

·सर्वोत्तमीकरण

पीपीडी आउटपुट

· डाउनलोड करा

डेटा क्रिएशन सिस्टम - सेटअपचे ऑप्टिमायझेशन (पर्याय)

एकाधिक मॉडेल्सचा समावेश असलेल्या उत्पादनामध्ये, सेटअप वर्कलोड्स विचारात घेतले जातात आणि ऑप्टिमाइझ केले जातात.

एकापेक्षा जास्त पीसीबी शेअरिंग कॉमन कॉम्पोनंट प्लेसमेंटसाठी, सप्पी युनिट्सच्या कमतरतेमुळे एकाधिक सेटअपची आवश्यकता असू शकते. अशा परिस्थितीत आवश्यक सेटअप वर्कलोड कमी करण्यासाठी, हा पर्याय PCB ला समान घटक प्लेसमेंट गटांमध्ये विभाजित करतो, एक टेबल निवडतो ( s) सेटअपसाठी आणि अशा प्रकारे घटक प्लेसमेंट ऑपरेशन स्वयंचलित करते. हे सेटअप कार्यप्रदर्शन सुधारण्यात आणि कमी प्रमाणात विविध प्रकारची उत्पादने तयार करणार्‍या ग्राहकांसाठी उत्पादन तयारी वेळ कमी करण्यास योगदान देते.

उदाहरण

गुणवत्ता सुधारणा - गुणवत्ता माहिती दर्शक

हे सॉफ्टवेअर प्रति पीसीबी किंवा प्लेसमेंट पॉइंटसाठी गुणवत्तेशी संबंधित माहिती (उदा. फीडर पोझिशन्स वापरलेले, ओळख ऑफसेट व्हॅल्यू आणि भाग डेटा) च्या प्रदर्शनाद्वारे बदलणारे मुद्दे आणि दोष घटकांच्या विश्लेषणास समर्थन देण्यासाठी डिझाइन केलेले आहे.आमच्या तपासणी प्रमुखाची ओळख करून दिल्यास, गुणवत्तेशी संबंधित माहितीसह दोष स्थाने प्रदर्शित केली जाऊ शकतात.

गुणवत्ता माहिती दर्शक विंडो

दर्जेदार माहिती दर्शक वापरण्याचे उदाहरण

दोष सर्किट बोर्ड माउंट करण्यासाठी वापरला जाणारा फीडर ओळखतो.आणि, उदाहरणार्थ, स्प्लिसिंगनंतर तुमच्याकडे अनेक चुकीचे संरेखन असल्यास, दोष घटक कारणीभूत आहेत असे गृहीत धरले जाऊ शकते;

1.स्प्लायिंग एरर (पच विचलन ओळख ऑफसेट व्हॅल्यूद्वारे प्रकट होते)

2.घटकांच्या आकारात बदल (चुकीचे रील लॉट किंवा विक्रेते)

त्यामुळे तुम्ही चुकीचे संरेखन दुरुस्त करण्यासाठी त्वरित कारवाई करू शकता.

तपशील

मॉडेल आयडी	NPM-D3
मागील डोके समोर डोके	हलके वजन 16-नोजल हेड	12-नोजल डोके	8-नोजल डोके	2-नोजल डोके	वितरण प्रमुख	डोके नाही
हलके 16-नोजल हेड	NM-EJM6D				NM-EJM6D-MD	NM-EJM6D
12-नोजल डोके
8-नोजल डोके
2-नोजल डोके
वितरण प्रमुख	NM-EJM6D-MD					NM-EJM6D-D
तपासणी प्रमुख	NM-EJM6D-MA					NM-EJM6D-A
डोके नाही	NM-EJM6D				NM-EJM6D-D

पीसीबी परिमाण*1(मिमी)	ड्युअल-लेन मोड	L 50 x W 50 ~ L 510 x W 300
	सिंगल-लेनमोड	L 50 x W 50 ~ L 510 x W 590
PCBexchangetime	ड्युअल-लेनमोड	0 s* * सायकल वेळ 3.6 s किंवा त्याहून कमी असताना 0s नाही
	सिंगल-लेनमोड	3.6 s* *छोटे कन्व्हेयर निवडताना
विद्युत स्रोत		3-फेज AC 200, 220, 380, 400, 420, 480 V 2.7 kVA
वायवीय स्रोत *2		0.5 MPa, 100 L/min (ANR)
परिमाण *2 (मिमी)		W 832 x D 2 652 3 x H 1 444 4
वस्तुमान		1 680 kg (केवळ मुख्य भागासाठी: हे पर्याय कॉन्फिगरेशनवर अवलंबून असते.)

प्लेसमेंट हेड		हलके वजन 16-नोजल हेड (प्रति डोके)		12-नोजल हेड (प्रति डोके)	8-नोजल हेड (प्रति डोके)	2-नोजल हेड (प्रति डोके)
		उच्च उत्पादन मोड [चालू]	उच्च उत्पादन मोड [बंद]
कमालगती		42 000 cph (0.086 s/ चिप)	38 000 cph (0.095 s/ चिप)	34 500 cph (0.104 s/चिप)	21 500 cph (0.167 s/चिप)	5 500 cph (0.655 s/ chip) 4 250 cph (0.847 s/ QFP)
प्लेसमेंट अचूकता (Cpk□1)		± 40 µm/चिप	±30 μm / चिप(±25 μm / चिप*5)	±30 μm / चिप	± 30 µm/चिप ± 30 µm/QFP □ 12 मिमी ते □ 32 मिमी ± 50 □ 12 मिमी अंडरµm/QFP	± 30 µm/QFP
घटक परिमाणे (मिमी)		0402 चिप*6 ते L 6 x W 6 x T 3	०३०१५६७/०४०२ चिप*६ ते एल ६ x डब्ल्यू ६ x टी ३	0402 चिप*6 ते L 12 x W 12 x T 6.5	0402 चिप*6 ते L 32 x W 32 x T 12	0603 चिप ते L 100 x W 90 x T 28
घटक पुरवठा	टॅपिंग	टेप : ४/८/१२/१६/२४/३२/४४/५६ मिमी
	टॅपिंग	कमाल68 (4, 8 मिमी टेप, लहान रील)
	काठी				कमाल १६ (सिंगल स्टिक फीडर)
	ट्रे				कमाल.20 (प्रति ट्रे फीडर)

वितरण प्रमुख	डॉट डिस्पेंसिंग	वितरण काढा
वितरण गती	0.16 एस/डॉट (स्थिती : XY=10 मिमी, Z=4 मिमी पेक्षा कमी हालचाल, θ रोटेशन नाही)	4.25 एस/घटक (अट: 30 मिमी x 30 मिमी कॉर्नर डिस्पेंसिंग)*8
चिकट स्थिती अचूकता(Cpk□1)	± ७५ μm/बिंदू	± 100 μm /घटक
लागू घटक	1608 चिप ते SOP, PLCC, QFP, कनेक्टर, BGA, CSP	SOP, PLCC, QFP, कनेक्टर, BGA, CSP

तपासणी प्रमुख		2D तपासणी हेड (A)	2D तपासणी हेड (B)
ठराव		18 µm	9 µm
दृश्य आकार (मिमी)		४४.४ x ३७.२	21.1 x 17.6
तपासणी प्रक्रिया वेळ	सोल्डर तपासणी*9	0.35s/ दृश्य आकार
	घटक तपासणी*9	0.5s/ दृश्य आकार
तपासणी वस्तू	सोल्डर तपासणी *9	चिप घटक : 100 μm x 150 μm किंवा अधिक (0603 mm किंवा अधिक) पॅकेज घटक : φ150 μm किंवा अधिक	चिप घटक : 80 μm x 120 μm किंवा अधिक (0402 mm किंवा अधिक) पॅकेज घटक : φ120 μm किंवा अधिक
	घटक तपासणी *9	स्क्वेअर चिप (0603 मिमी किंवा अधिक), एसओपी, क्यूएफपी (0.4 मिमी किंवा त्याहून अधिक पिच), सीएसपी, बीजीए, अॅल्युमिनियम इलेक्ट्रोलिसिस कॅपेसिटर, व्हॉल्यूम, ट्रिमर, कॉइल, कनेक्टर*10	स्क्वेअर चिप (0402 मिमी किंवा अधिक), एसओपी, क्यूएफपी (0.3 मिमी किंवा त्याहून अधिक पिच), सीएसपी, बीजीए, अॅल्युमिनियम इलेक्ट्रोलिसिस कॅपेसिटर, व्हॉल्यूम, ट्रिमर, कॉइल, कनेक्टर*10
तपासणी वस्तू	सोल्डर तपासणी *9	ओझिंग, अस्पष्ट, चुकीचे संरेखन, असामान्य आकार, ब्रिजिंग
	घटक तपासणी *9	गहाळ, शिफ्ट, फ्लिपिंग, ध्रुवीयता, परदेशी ऑब्जेक्ट तपासणी *11
तपासणी स्थिती अचूकता *12(Cpk□1)		± 20 μm	± 10 μm
तपासणी क्रमांक	सोल्डर तपासणी *9
	घटक तपासणी *9

*1:	PCB हस्तांतरण संदर्भातील फरकामुळे, NPM (NM-EJM9B) / NPM-W (NM-EJM2D) /NPM-W2 (NM-EJM7D) ड्युअल लेन स्पेक्ससह थेट कनेक्शन स्थापित केले जाऊ शकत नाही.
*२:	फक्त मुख्य भागासाठी
*३:	ट्रे फीडरसह परिमाण D : 2 683 मिमी आकारमान D फीडर कार्टसह : 2 728 मिमी
*४:	मॉनिटर, सिग्नल टॉवर आणि सीलिंग फॅन कव्हर वगळून.
*५:	±25 μm प्लेसमेंट समर्थन पर्याय. (Panasonic द्वारे निर्दिष्ट केलेल्या परिस्थितीनुसार)
*६:	03015/0402 मिमी चिपसाठी विशिष्ट नोजल/फीडर आवश्यक आहे.
*७:	03015 mm चिप प्लेसमेंटसाठी समर्थन पर्यायी आहे. (Panasonic द्वारे निर्दिष्ट केलेल्या परिस्थितीनुसार: प्लेसमेंट अचूकता ±30 μm / चिप)
*८:	0.5s चा PCB उंची मापन वेळ समाविष्ट आहे.
*९:	एक डोके एकाच वेळी सोल्डर तपासणी आणि घटक तपासणी हाताळू शकत नाही.
*१०:	तपशीलांसाठी कृपया तपशील पुस्तिका पहा.
*११:	परदेशी ऑब्जेक्ट चिप घटकांसाठी उपलब्ध आहे.(03015 मिमी चिप वगळून)
*१२:	प्लेन कॅलिब्रेशनसाठी आमच्या ग्लास पीसीबीचा वापर करून आमच्या संदर्भाद्वारे मोजलेली ही सोल्डर तपासणी स्थिती अचूकता आहे.सभोवतालच्या तापमानात अचानक बदल झाल्यामुळे त्याचा परिणाम होऊ शकतो.