उत्पादने
Panasonic SMT चिप माउंटर NPM-W2
वैशिष्ट्ये
मुद्रण, प्लेसमेंट आणि तपासणी प्रक्रिया एकत्रीकरणासह उच्च उत्पादकता आणि गुणवत्तातुम्ही तयार केलेल्या PCB वर अवलंबून, तुम्ही हाय-स्पीड मोड किंवा उच्च-अचूकता मोड निवडू शकता.
मोठ्या बोर्ड आणि मोठ्या घटकांसाठीL150 x W25 x T30 मिमी पर्यंत घटक श्रेणीसह 750 x 550 मिमी आकारापर्यंतचे PCBs
दुहेरी लेन प्लेसमेंटद्वारे उच्च क्षेत्र उत्पादकतातुम्ही तयार केलेल्या PCB वर अवलंबून, तुम्ही इष्टतम प्लेसमेंट मोड निवडू शकता - "स्वतंत्र" "पर्यायी" किंवा "हायब्रिड"
उच्च क्षेत्र उत्पादकता आणि उच्च-अचूकता प्लेसमेंटची एकाच वेळी प्राप्ती
उच्च उत्पादन मोड (उच्च उत्पादन मोड: चालू)
कमालगती: 77 000 cph *1 (IPC9850(1608):59 200cph *1 ) / प्लेसमेंट अचूकता: ±40 μm
उच्च अचूकता मोड (उच्च उत्पादन मोड: बंद)
कमालगती: 70 000 cph *1 / प्लेसमेंट अचूकता: ±30 μm (पर्याय: ±25μm *2)
*1:16NH × 2 हेडसाठी चातुर्य*2:PSFS ने निर्दिष्ट केलेल्या परिस्थितीनुसार
नवीन प्लेसमेंट प्रमुख
 | हलके 16-नोजल हेड |
नवीन उच्च-कडकपणा बेस
उच्च-गती/अचूकता प्लेसमेंटला समर्थन देणारा उच्च कडकपणा बेस
बहु-ओळख कॅमेरा
· एका कॅमेरामध्ये तीन ओळख कार्ये एकत्रित
· घटकांची उंची ओळखण्यासह जलद ओळख स्कॅन
· 2D वरून 3D वैशिष्ट्यांमध्ये अपग्रेड करण्यायोग्य
मशीन कॉन्फिगरेशन
मागील आणि समोर फीडर लेआउट
 | 16 मिमी टेप फीडरमधून 60 भिन्न घटक माउंट केले जाऊ शकतात. |
सिंगल ट्रे लेआउट
13 निश्चित फीडर स्लॉट उपलब्ध आहेत.ट्रान्सफर युनिटद्वारे पीओपी ट्रे माउंट करणे शक्य आहे.
ट्विन ट्रे लेआउट
एक ट्रे उत्पादनासाठी वापरली जात असताना, दुसरी ट्रे एकाच वेळी पुढील उत्पादन आगाऊ सेटअप करण्यासाठी वापरली जाऊ शकते.
बहु-कार्यक्षमता
मोठा बोर्ड
सिंगल-लेन तपशील (निवड तपशील.)
750 x 550 मिमी पर्यंतचे मोठे बोर्ड हाताळले जाऊ शकतात
दुहेरी-लेन तपशील (निवड तपशील.)
मोठे बोर्ड (750 x 260 मिमी) एकत्रितपणे हाताळले जाऊ शकतात. बोर्ड (750 x 510 मिमी आकारापर्यंत) एकाच हस्तांतरणादरम्यान एकत्रितपणे हाताळले जाऊ शकतात.
मोठे घटक
150 x 25 मिमी पर्यंत घटक आकारांशी सुसंगत
एलईडी प्लेसमेंट
ब्राइटनेस बिनिंग
ब्राइटनेस मिसळणे टाळा आणि घटक आणि ब्लॉक विल्हेवाट कमी करते. ऑपरेशन दरम्यान घटक एक्झॉस्ट टाळण्यासाठी उर्वरित घटक मोजणीचे निरीक्षण करा.
*कृपया आम्हाला विविध आकारांच्या एलईडी घटकांना सपोर्ट करणाऱ्या नोझल्ससाठी विचारा
इतर कार्ये
· जागतिक खराब चिन्ह ओळखण्याचे कार्य वाईट चिन्ह ओळखण्यासाठी प्रवास/ओळखण्याच्या वेळेत कमी करते
· मशीन्स दरम्यान पीसीबी स्टँडबाय (एक्सटेन्शन कन्व्हेयर जोडलेले) पीसीबी (750 मिमी) बदलण्याची वेळ कमी करते
उच्च उत्पादकता - दुहेरी माउंटिंग पद्धत वापरते
पर्यायी, स्वतंत्र आणि हायब्रिड प्लेसमेंट
निवडण्यायोग्य "पर्यायी" आणि "स्वतंत्र" दुहेरी प्लेसमेंट पद्धत आपल्याला प्रत्येक फायद्याचा चांगला वापर करण्यास अनुमती देते.
पर्यायी : समोर आणि मागील हेड पीसीबीवर पुढील आणि मागील लेनवर वैकल्पिकरित्या प्लेसमेंट कार्यान्वित करतात.
स्वतंत्र : फ्रंट हेड पीसीबीवर फ्रंट लेनमध्ये प्लेसमेंट आणि मागील लेनवर मागील हेड एक्झिक्युट प्लेसमेंट कार्यान्वित करते.
स्वतंत्र बदल
स्वतंत्र मोडमध्ये, दुसऱ्या लेनवर उत्पादन सुरू असताना तुम्ही एका लेनवर चेंजओव्हर करू शकता. तुम्ही उत्पादनादरम्यान फीडर कार्टची देवाणघेवाण स्वतंत्र चेंजओव्हर युनिटसह (पर्याय) करू शकता.हे ऑटोमॅटिक सपोर्ट पिन रिप्लेसमेंट (पर्याय) आणि ऑटोमॅटिक चेंजओव्हर (पर्याय) चे समर्थन करते जेणेकरून ते तुमच्या उत्पादन प्रकारासाठी सर्वोत्तम बदल प्रदान करते.
पीसीबी एक्सचेंज वेळ कमी
एका स्टेजवर दोन पीसीबी क्लॅम्प केले जाऊ शकतात (पीसीबी लांबी: 350 मिमी किंवा त्याहून कमी). आणि पीसीबी एक्सचेंज वेळ कमी करून उच्च उत्पादकता प्राप्त केली जाऊ शकते.
सपोर्ट पिनची स्वयंचलित बदली (पर्याय)
नॉन-स्टॉप चेंजओव्हर सक्षम करण्यासाठी आणि मनुष्य-शक्ती आणि ऑपरेशन त्रुटी वाचविण्यात मदत करण्यासाठी समर्थन पिनचे स्वयंचलित स्थिती बदल.
गुणवत्ता सुधारणा
प्लेसमेंट उंची नियंत्रण कार्य
पीसीबी वॉरपेज कंडिशन डेटा आणि ठेवल्या जाणार्‍या प्रत्येक घटकाच्या जाडीच्या डेटावर आधारित, माउंटिंग गुणवत्ता सुधारण्यासाठी प्लेसमेंट उंचीचे नियंत्रण ऑप्टिमाइझ केले जाते.
ऑपरेटिंग दर सुधारणा
फीडर स्थान विनामूल्य
त्याच टेबलमध्ये, फीडर कुठेही सेट केले जाऊ शकतात. मशीन चालू असताना पर्यायी वाटप तसेच पुढील उत्पादनासाठी नवीन फीडर सेट करणे शक्य आहे.
फीडर्सना सपोर्ट स्टेशन (पर्याय) द्वारे ऑफ-लाइन डेटा इनपुट आवश्यक असेल.
सोल्डर इन्स्पेक्शन (SPI) · घटक तपासणी (AOI) - तपासणी प्रमुख
सोल्डर तपासणी
· सोल्डर देखावा तपासणी
आरोहित घटक तपासणी
· माउंट केलेल्या घटकांचे स्वरूप तपासणी
प्री-माउंटिंग परदेशी ऑब्जेक्ट*1 तपासणी
· BGAs ची पूर्व-माउंटिंग परदेशी वस्तू तपासणी
· सीलबंद केस प्लेसमेंटच्या आधी परदेशी वस्तूची तपासणी
*1: परदेशी ऑब्जेक्ट चिप घटकांसाठी उपलब्ध आहे.
SPI आणि AOI स्वयंचलित स्विचिंग
· सोल्डर आणि घटक तपासणी उत्पादन डेटानुसार स्वयंचलितपणे स्विच केली जाते.
तपासणी आणि प्लेसमेंट डेटाचे एकत्रीकरण
· केंद्रीय व्यवस्थापित घटक लायब्ररी किंवा समन्वय डेटासाठी प्रत्येक प्रक्रियेसाठी दोन डेटा देखभाल आवश्यक नसते.
दर्जेदार माहितीसाठी स्वयंचलित लिंक
· प्रत्येक प्रक्रियेची आपोआप जोडलेली गुणवत्ता माहिती तुमच्या दोष कारणांचे विश्लेषण करण्यास मदत करते.
अॅडहेसिव्ह डिस्पेंसिंग - डिस्पेंसिंग हेड
स्क्रू-प्रकार डिस्चार्ज यंत्रणा
· Panasonic च्या NPM मध्ये पारंपारिक HDF डिस्चार्ज यंत्रणा आहे, जी उच्च-गुणवत्तेचे वितरण सुनिश्चित करते.
विविध डॉट/ड्रॉइंग डिस्पेंसिंग पॅटर्नला सपोर्ट करते
· उच्च अचूकता सेन्सर (पर्याय) डिस्पेंसिंगची उंची कॅलिब्रेट करण्यासाठी स्थानिक पीसीबीची उंची मोजतो, ज्यामुळे PCB वर संपर्क नसलेल्या वितरणास अनुमती मिळते.
स्वयं-संरेखन चिकट
आमची ADE 400D मालिका उत्तम घटक स्व-संरेखन प्रभावासह उच्च-तापमान क्युरिंग SMD चिकटवता आहे. हे चिकटवणारे मोठे घटक निश्चित करण्यासाठी SMT लाईन्समध्ये वापरण्यासाठी देखील योग्य आहे.
सोल्डर वितळल्यानंतर, स्व-संरेखन आणि घटक बुडतात.
उच्च-गुणवत्तेची प्लेसमेंट - APC प्रणाली
दर्जेदार उत्पादन मिळविण्यासाठी पीसीबी आणि घटक इत्यादींमधील फरक नियंत्रित करते.
APC-FB*1 प्रिंटिंग मशीनला अभिप्राय
· सोल्डर तपासणींमधून विश्लेषण केलेल्या मापन डेटाच्या आधारे, ते मुद्रण स्थिती सुधारते.(X,Y,θ)
APC-FF*1 प्लेसमेंट मशीनला फीडफॉरवर्ड करा
· हे सोल्डर पोझिशन मापन डेटाचे विश्लेषण करते आणि त्यानुसार घटक प्लेसमेंट पोझिशन्स (X, Y, θ) दुरुस्त करते. चिप घटक (0402C/R ~)पॅकेज घटक (QFP, BGA, CSP)
APC-MFB2 फीडफॉरवर्ड AOI/प्लेसमेंट मशीनला फीडबॅक
· APC ऑफसेट पोझिशनवर स्थिती तपासणी
· प्रणाली AOI घटक स्थिती मापन डेटाचे विश्लेषण करते, प्लेसमेंट स्थिती (X, Y, θ) दुरुस्त करते आणि त्याद्वारे प्लेसमेंट अचूकता राखते. चिप घटक, लोअर इलेक्ट्रोड घटक आणि लीड घटक*2 सह सुसंगत
*1 : APC-FB (फीडबॅक) /FF (फीडफॉरवर्ड): दुसर्‍या कंपनीचे 3D तपासणी मशीन देखील जोडले जाऊ शकते.(कृपया तपशिलांसाठी तुमच्या स्थानिक विक्री प्रतिनिधीला विचारा.)*2 : APC-MFB2 (माउंटर फीडबॅक2): लागू घटक प्रकार एका AOI विक्रेत्यापासून दुसऱ्यामध्ये बदलतात.(तपशीलांसाठी कृपया तुमच्या स्थानिक विक्री प्रतिनिधीला विचारा.)
घटक पडताळणी पर्याय - ऑफ-लाइन सेटअप समर्थन स्टेशन
चेंजओव्हर दरम्यान सेटअप त्रुटी प्रतिबंधित करते सोपे ऑपरेशनद्वारे उत्पादन कार्यक्षमतेत वाढ प्रदान करते
* वायरलेस स्कॅनर आणि इतर अॅक्सेसरीज ग्राहकाने पुरवल्या जातील
· घटक चुकीचे स्थान निश्चितपणे प्रतिबंधित करते चेंजओव्हर घटकांवरील बारकोड माहितीसह उत्पादन डेटा सत्यापित करून चुकीचे स्थान रोखते.
· स्वयंचलित सेटअप डेटा सिंकिंग फंक्शन मशीन स्वतः पडताळणी करते, वेगळा सेटअप डेटा निवडण्याची गरज दूर करते.
· इंटरलॉक कार्य पडताळणीमध्ये कोणतीही समस्या किंवा त्रुटी मशीन बंद करेल.
· नेव्हिगेशन फंक्शन एक नेव्हिगेशन फंक्शन सत्यापन प्रक्रिया अधिक सहजपणे समजण्यायोग्य बनवण्यासाठी.
सपोर्ट स्टेशन्ससह, ऑफलाइन फीडर कार्ट सेटअप मॅन्युफॅक्चरिंग फ्लोअरच्या बाहेरही शक्य आहे.
• दोन प्रकारची सपोर्ट स्टेशन्स उपलब्ध आहेत.
बदलण्याची क्षमता - स्वयंचलित बदल पर्याय
सपोर्टिंग चेंजओव्हर (उत्पादन डेटा आणि रेल्वे रुंदी समायोजन) वेळेचे नुकसान कमी करू शकते
• पीसीबी आयडी रीड-इन टाइपपीसीबी आयडी रीड-इन फंक्शन 3 प्रकारच्या बाह्य स्कॅनर, हेड कॅमेरा किंवा प्लॅनिंग फॉर्ममधून निवडण्यायोग्य आहे
बदलण्याची क्षमता - फीडर सेटअप नेव्हिगेटर पर्याय
कार्यक्षम सेटअप प्रक्रिया नेव्हिगेट करण्यासाठी हे एक समर्थन साधन आहे.उत्पादनासाठी लागणार्‍या वेळेचा अंदाज लावताना आणि ऑपरेटरला सेटअप सूचना प्रदान करताना सेटअप ऑपरेशन्स करण्यासाठी आणि पूर्ण करण्यासाठी लागणारा वेळ हे साधन घटक घटक असतात. हे उत्पादन लाइनसाठी सेटअप दरम्यान सेटअप ऑपरेशन्सची कल्पना आणि सुव्यवस्थित करेल.
ऑपरेटिंग दर सुधारणा - पार्ट्स सप्लाय नेव्हिगेटर पर्याय
घटक पुरवठा समर्थन साधन जे कार्यक्षम घटक पुरवठा प्राधान्ये नेव्हिगेट करते.प्रत्येक ऑपरेटरला घटक पुरवठा सूचना पाठवण्यासाठी घटक रन-आउट होईपर्यंत आणि ऑपरेटरच्या हालचालीचा कार्यक्षम मार्ग यावर उरलेल्या वेळेचा विचार करते.हे अधिक कार्यक्षम घटक पुरवठा प्राप्त करते.
*PanaCIM ला अनेक उत्पादन लाइन्सना घटक पुरवण्यासाठी प्रभारी ऑपरेटर असणे आवश्यक आहे.
पीसीबी माहिती संप्रेषण कार्य
पहिल्या NPM मशीनवर केलेल्या मार्क ओळखीची माहिती डाउनस्ट्रीम NPM मशीनवर दिली जाते. जी हस्तांतरित माहितीचा वापर करून सायकल वेळ कमी करू शकते.
डेटा क्रिएशन सिस्टम – NPM-DGS (मॉडेल क्र.NM-EJS9A)
सॉफ्टवेअर पॅकेज निर्मिती डेटा आणि लायब्ररीच्या निर्मिती, संपादन आणि सिम्युलेशनच्या अविभाज्य व्यवस्थापनाद्वारे उच्च उत्पादकता प्राप्त करण्यास मदत करते.
*1:एक संगणक स्वतंत्रपणे खरेदी करणे आवश्यक आहे.*2:NPM-DGS ची मजला आणि रेषा पातळीची दोन व्यवस्थापन कार्ये आहेत.
मल्टी-सीएडी आयात
मॅक्रो डेफिनिशन नोंदणीद्वारे जवळजवळ सर्व CAD डेटा पुनर्प्राप्त केला जाऊ शकतो.गुणधर्म, जसे की ध्रुवीयता, देखील आगाऊ स्क्रीनवर पुष्टी केली जाऊ शकते.
अनुकरण
टॅक्ट सिम्युलेशनची स्क्रीनवर अगोदरच पुष्टी केली जाऊ शकते जेणेकरून ओळ एकूण ऑपरेशन प्रमाण वाढू शकेल.
PPD संपादक
ऑपरेशन दरम्यान पीसी डिस्प्लेवर प्लेसमेंट आणि इन्स्पेक्शन हेड डेटा जलद आणि सहज संकलित केल्याने, वेळेचे नुकसान कमी केले जाऊ शकते
घटक लायब्ररी
डेटा व्यवस्थापन एकत्रित करण्यासाठी मजल्यावरील सीएम मालिकेसह सर्व प्लेसमेंट मशीनची घटक लायब्ररी नोंदणीकृत केली जाऊ शकते.
मिक्स जॉब सेटर (MJS)
उत्पादन डेटा ऑप्टिमायझेशन NPM-D2 ला सामान्यतः फीडरची व्यवस्था करण्यास अनुमती देते. बदलासाठी फीडर बदलण्याची वेळ कमी केल्याने उत्पादकता सुधारू शकते
ऑफ-लाइन घटक डेटा निर्मितीपर्याय
स्टोअर-खरेदी केलेल्या स्कॅनरचा वापर करून ऑफ-लाइन घटक डेटा तयार केल्याने, उत्पादकता आणि गुणवत्ता सुधारली जाऊ शकते.
डेटा क्रिएशन सिस्टम – ऑफलाइन कॅमेरा युनिट (पर्याय)
भाग लायब्ररी प्रोग्रामिंगसाठी मशीनवरील वेळ कमी करते आणि उपकरणांची उपलब्धता आणि गुणवत्ता सहाय्य करते.
पार्ट्स लायब्ररी डेटा लाइन कॅमेरा वापरून व्युत्पन्न केला जातो ज्या स्कॅनरवर शक्य नसलेल्या स्थिती जसे की प्रदीपन स्थिती, आणि ओळखण्याची गती, गुणवत्ता सुधारणा आणि उपकरणे उपलब्धतेची खात्री देऊन ऑफलाइन तपासली जाऊ शकते.
गुणवत्ता सुधारणा - गुणवत्ता माहिती दर्शक
हे सॉफ्टवेअर प्रति पीसीबी किंवा प्लेसमेंट पॉइंटसाठी गुणवत्तेशी संबंधित माहिती (उदा. फीडर पोझिशन्स वापरलेले, ओळख ऑफसेट व्हॅल्यू आणि भाग डेटा) च्या प्रदर्शनाद्वारे बदलणारे मुद्दे आणि दोष घटकांच्या विश्लेषणास समर्थन देण्यासाठी डिझाइन केलेले आहे.आमच्या तपासणी प्रमुखाची ओळख करून दिल्यास, गुणवत्तेशी संबंधित माहितीसह दोष स्थाने प्रदर्शित केली जाऊ शकतात.
*प्रत्येक ओळीसाठी पीसी आवश्यक आहे.
गुणवत्ता माहिती दर्शक विंडो
दर्जेदार माहिती दर्शक वापरण्याचे उदाहरण
दोष सर्किट बोर्ड माउंट करण्यासाठी वापरला जाणारा फीडर ओळखतो.आणि, उदाहरणार्थ, स्प्लिसिंगनंतर तुमच्याकडे अनेक चुकीचे संरेखन असल्यास, दोष घटक कारणीभूत आहेत असे गृहीत धरले जाऊ शकते;
1.स्प्लायिंग एरर (पच विचलन ओळख ऑफसेट व्हॅल्यूद्वारे प्रकट होते)
2.घटकांच्या आकारात बदल (चुकीचे रील लॉट किंवा विक्रेते)
त्यामुळे तुम्ही चुकीचे संरेखन दुरुस्त करण्यासाठी त्वरित कारवाई करू शकता.
तपशील
| मॉडेल आयडी | NPM-W2 | |||||
| मागील डोके समोर डोके | हलके वजन 16-नोजल हेड | 12-नोजल डोके | लाइटवेट8-नोजल हेड | 3-नोजल हेड V2 | वितरण प्रमुख | डोके नाही |
| हलके 16-नोजल हेड | NM-EJM7D | NM-EJM7D-MD | NM-EJM7D | |||
| 12-नोजल डोके | NM-EJM7D-MD | |||||
| हलके 8-नोजल हेड | ||||||
| 3-नोजल हेड V2 | ||||||
| वितरण प्रमुख | NM-EJM7D-MD | NM-EJM7D-D | ||||
| तपासणी प्रमुख | NM-EJM7D-MA | NM-EJM7D-A | ||||
| डोके नाही | NM-EJM7D | NM-EJM7D-D | ||||
| पीसीबी परिमाणे(मिमी) | सिंगल-लेन*1 | बॅच माउंटिंग | L 50 x W 50 ~ L 750 x W 550 |
| 2-पॉझिटिन माउंटिंग | L 50 x W 50 ~ L 350 x W 550 | ||
| ड्युअल-लेन*1 | दुहेरी हस्तांतरण (बॅच) | L 50 × W 50 ~ L 750 × W 260 | |
| दुहेरी हस्तांतरण (2-पॉझिटिन) | L 50 × W 50 ~ L 350 × W 260 | ||
| एकल हस्तांतरण (बॅच) | L 50 × W 50 ~ L 750 × W 510 | ||
| एकल हस्तांतरण (2-पॉझिटिन) | L 50 × W 50 ~ L 350 × W 510 | ||
| विद्युत स्रोत | 3-फेज AC 200, 220, 380, 400, 420, 480 V 2.8 kVA | ||
| वायवीय स्रोत *2 | 0.5 MPa, 200 L/min (ANR) | ||
| परिमाण *2 (मिमी) | W 1 280*3 × D 2 332 *4 × H 1 444 *5 | ||
| वस्तुमान | 2 470 kg (केवळ मुख्य भागासाठी : हे पर्याय कॉन्फिगरेशनवर अवलंबून असते.) | ||
| प्लेसमेंट हेड | हलके वजन 16-नोजल हेड (प्रति डोके) | 12-नोजल हेड (प्रति डोके) | लाइटवेट 8-नोजल हेड (प्रति डोके) | 3-नोजल हेड V2 (प्रति डोके) | |||
| उच्च उत्पादन मोड[चालू] | उच्च उत्पादन मोड[बंद] | उच्च उत्पादन मोड[चालू] | उच्च उत्पादन मोड[बंद] | ||||
| कमालpeed | 38 500cph (0.094 s/चिप) | 35 000cph (0.103 s/ चिप) | 32 250cph (0.112 s/चिप) | 31 250cph (0.115 s/चिप) | 20 800cph (0.173 s/चिप) | 8 320cph(0.433 s/ चिप) 6 500cph(0.554 s/ QFP) | |
| प्लेसमेंट अचूकता(Cpk□1) | ±40 μm / चिप | ±30 μm / चिप (±25μm / चिप)*6 | ±40 μm / चिप | ±30 μm / चिप | ± 30 µm/चिप± 30 µm/QFP□12 मिमी ते □32 मिमी± 50 µm/QFP□12 मिमी अंतर्गत | ± 30 µm/QFP | |
| घटक परिमाणे (मिमी) | 0402*7 चिप ~ L 6 x W 6 x T 3 | 03015*7 *8/0402*7 चिप ~ L 6 x W 6 x T 3 | 0402*7 चिप ~ L 12 x W 12 x T 6.5 | 0402*7 चिप ~ L 32 x W 32 x T 12 | 0603 चिप ते L 150 x W 25 (कर्ण 152) x T 30 | ||
| घटक पुरवठा | टॅपिंग | टेप : ४/८/१२/१६/२४/३२/४४/५६ मिमी | टेप: 4 ते 56 मिमी | वानर : 4 ते 56 / 72 / 88 / 104 मिमी | |||
| कमाल.120 (टेप: 4, 8 मिमी) | पुढील/मागील फीडर कार्ट तपशील: कमाल.120(टेपची रुंदी आणि फीडर डावीकडील अटींच्या अधीन आहेत)सिंगल ट्रे तपशील: कमाल.86(टेपची रुंदी आणि फीडर डावीकडील अटींच्या अधीन आहेत) ट्विन ट्रे तपशील : कमाल .60( टेप रुंदी आणि फीडर डावीकडील अटींच्या अधीन आहेत) | ||||||
| काठी | फ्रंट/रियर फीडर कार्ट स्पेसिफिकेशन्स :Max.30 (सिंगल स्टिक फीडर)सिंगल ट्रे स्पेसिफिकेशन्स :Max.21 (सिंगल स्टिक फीडर)ट्विन ट्रे स्पेसिफिकेशन्स :Max.15 (सिंगल स्टिक फीडर) | ||||||
| ट्रे | सिंगल ट्रे स्पेसिफिकेशन्स : Max.20Twin ट्रे स्पेसिफिकेशन्स : Max.40 | ||||||
| वितरण प्रमुख | डॉट डिस्पेंसिंग | वितरण काढा |
| वितरण गती | 0.16 एस/डॉट (अट: XY=10 मिमी, Z=4 मिमी पेक्षा कमी हालचाल, θ रोटेशन नाही | 4.25 एस/घटक (अट: 30 मिमी x 30 मिमी कॉर्नर डिस्पेंसिंग)*9 |
| चिकट स्थिती अचूकता (Cpk□1) | ± ७५ μm/बिंदू | ± 100 μm /घटक |
| लागू घटक | 1608 चिप ते SOP, PLCC, QFP, कनेक्टर, BGA, CSP | BGA, CSP |
| तपासणी प्रमुख | 2D तपासणी हेड (A) | 2D तपासणी हेड (B) | |
| ठराव | 18 µm | 9 µm | |
| दृश्य आकार (मिमी) | ४४.४ x ३७.२ | 21.1 x 17.6 | |
| तपासणी प्रक्रिया वेळ | सोल्डर तपासणी *10 | 0.35s/ दृश्य आकार | |
| घटक तपासणी *10 | 0.5s/ दृश्य आकार | ||
| तपासणी ऑब्जेक्ट | सोल्डर तपासणी *10 | चिप घटक : 100 μm × 150 μm किंवा अधिक (0603 किंवा अधिक) पॅकेज घटक : φ150 μm किंवा अधिक | चिप घटक : 80 μm × 120 μm किंवा अधिक (0402 किंवा अधिक) पॅकेज घटक : φ120 μm किंवा अधिक |
| घटक तपासणी *10 | स्क्वेअर चिप (0603 किंवा अधिक), एसओपी, क्यूएफपी (0.4 मिमी किंवा त्याहून अधिक पिच), सीएसपी, बीजीए, अॅल्युमिनियम इलेक्ट्रोलिसिस कॅपेसिटर, व्हॉल्यूम, ट्रिमर, कॉइल, कनेक्टर*11 | स्क्वेअर चिप (0402 किंवा अधिक), एसओपी, क्यूएफपी (0.3 मिमी किंवा त्याहून अधिक पिच), सीएसपी, बीजीए, अॅल्युमिनियम इलेक्ट्रोलिसिस कॅपेसिटर, व्हॉल्यूम, ट्रिमर, कॉइल, कनेक्टर*11 | |
| तपासणी आयटम | सोल्डर तपासणी *10 | ओझिंग, अस्पष्ट, चुकीचे संरेखन, असामान्य आकार, ब्रिजिंग | |
| घटक तपासणी *10 | गहाळ, शिफ्ट, फ्लिपिंग, ध्रुवीयता, परदेशी ऑब्जेक्ट तपासणी *12 | ||
| तपासणी स्थिती अचूकता *13(Cpk□1) | ± 20 μm | ± 10 μm | |
| तपासणीची संख्या | सोल्डर तपासणी *10 | कमाल30 000 पीसी./मशीन (घटकांची संख्या: कमाल 10 000 पीसी./मशीन) | |
| घटक तपासणी *10 | कमाल10 000 पीसी./मशीन | ||
| *1 | : | कृपया तुम्ही ते NPM-D3/D2/D शी जोडल्यास स्वतंत्रपणे आमचा सल्ला घ्या.ते NPM-TT आणि NPM शी जोडले जाऊ शकत नाही. |
| *2 | : | फक्त मुख्य भागासाठी |
| *3 | : | दोन्ही बाजूंना एक्स्टेंशन कन्व्हेयर (300 मिमी) लावल्यास रुंदी 1880 मिमी. |
| *4 | : | ट्रे फीडरसह परिमाण D : 2 570 मिमी आकारमान D फीडर कार्टसह : 2 465 मिमी |
| *5 | : | मॉनिटर, सिग्नल टॉवर आणि सीलिंग फॅन कव्हर वगळून. |
| *6 | : | ±25 μm प्लेसमेंट समर्थन पर्याय. (PSFS द्वारे निर्दिष्ट केलेल्या परिस्थितीनुसार) |
| *7 | : | 03015/0402 चिपला विशिष्ट नोजल/फीडर आवश्यक आहे. |
| *8 | : | 03015 मिमी चिप प्लेसमेंटसाठी समर्थन पर्यायी आहे.(PSFS द्वारे निर्दिष्ट केलेल्या परिस्थितीनुसार: प्लेसमेंट अचूकता ±30 μm / चिप) |
| *9 | : | 0.5s चा PCB उंची मापन वेळ समाविष्ट आहे. |
| *१० | : | एक डोके एकाच वेळी सोल्डर तपासणी आणि घटक तपासणी हाताळू शकत नाही. |
| *११ | : | तपशीलांसाठी कृपया तपशील पुस्तिका पहा. |
| *१२ | : | परदेशी ऑब्जेक्ट चिप घटकांसाठी उपलब्ध आहे. (03015 मिमी चिप वगळता) |
| *१३ | : | प्लेन कॅलिब्रेशनसाठी आमच्या ग्लास पीसीबीचा वापर करून आमच्या संदर्भाद्वारे मोजलेली ही सोल्डर तपासणी स्थिती अचूकता आहे.सभोवतालच्या तापमानात अचानक बदल झाल्यामुळे त्याचा परिणाम होऊ शकतो. |
*प्लेसमेंट चातुर्य वेळ, तपासणी वेळ आणि अचूकता मूल्ये परिस्थितीनुसार थोडी वेगळी असू शकतात.
*तपशीलांसाठी कृपया तपशील पुस्तिका पहा.
Hot Tags: panasonic smt चिप माउंटर npm-w2, चीन, उत्पादक, पुरवठादार, घाऊक, खरेदी, कारखाना
