YAMAHA SMT चिप माउंटर YS12F

घटकांसाठी उच्च लवचिकता: 0402 ते 45*×100 मिमी घटक, 15* मिमी पर्यंत उंची, बॉल प्रकार इलेक्ट्रोड घटकांसह

उत्पादन तपशील

वर्णन

1.20,000CPH (0.18sec/CHIP च्या समतुल्य) माउंटिंगसाठी हाताळणी क्षमता

2. घटकांसाठी उच्च लवचिकता: 0402 ते 45*×100mm घटक, 15*mm पर्यंत उंची, बॉल प्रकार इलेक्ट्रोड घटकांसह

3.मोठ्या आकाराच्या PCB ला लागू, L510 x W460mm

4. ATS15 स्वयंचलित ट्रे पुरवठा युनिटद्वारे विविध प्रकारचे ट्रे पॅकेज घटक हाताळते

5. अंगभूत टेप कटर

32x32 मिमी किंवा त्याहून अधिकसाठी विशेष नोजल सेट आवश्यक आहे

तपशील

मॉडेल	YS12F(मॉडेल:KJJ-000)
लागू पीसीबी	L510mm x W460mm ते L50mm x W50mm
माउंटिंग अचूकता	पूर्ण अचूकता（μ＋3σ） +/-0.05mm/CHIP
माउंटिंग चातुर्य	20,000CPH (आमच्या इष्टतम स्थितीत)
घटक पुरवठा	टेप रील, ट्रे
घटक प्रकारांची संख्या	टेप पॅकेज घटक: 106 प्रकार（मॅक्स/8 मिमी टेप रील रूपांतरण）ट्रे पॅकेज रूपांतरण: 15 प्रकार（मॅक्स/जेईडीईसी ट्रे रूपांतरण）
लागू घटक	0402 ते 45x100 मिमी, बॉल प्रकार इलेक्ट्रोड घटकांसह *32x32 मिमी किंवा अधिक विशेष नोजल सेट आवश्यक आहे
लागू उंची	15 मिमी
वीज पुरवठा	3-फेज AC 200/208/220/240/380/400/416 V +/-10%
हवा पुरवठा स्त्रोत	0.45MPa
बाह्य परिमाण	L1,254 x W1,755 x H1,475mm （जेव्हा ATS15 माउंट केले जाते;प्रक्षेपण समाविष्ट नाही)
वजन	अंदाजे1,370kg （जेव्हा ATS15 माउंट केले）